一、培訓內容：
（一） 電(dian)子產品(pin)發展(zhan)概述
1、電子產品類型與分類；
2、電(dian)子元器件及封裝技術發展；
3、工藝材料應用發展；
4、電(dian)子產品生(sheng)產的應用標準(zhun)。
（二） 電子產品(pin)工藝(yi)技術(shu)
1、電子元器件工藝技術
2、PCB制作工藝技術；
3、板級電路組裝工藝技術；
4、整機(ji)裝(zhuang)配工藝技術；
5、可靠性應用；
6、工(gong)裝夾具(ju)制作工(gong)藝；
7、清洗(xi)工藝(yi)技術(shu)。
（三）檢(jian)驗檢(jian)測技術應用
1、PCB的質量控制；
2、元器件的(de)質量控制(zhi)；
3、工藝材料的質量控制；
4、工裝夾具的質量控制；
5、工具的質量控制；
6、工藝工序質(zhi)量(liang)監控(kong)；
7、產品質量檢測；
8、可靠性試驗與失效分析。
（四）電子產(chan)品生產(chan)的(de)工藝管理
1、工藝環境的策劃及控制；
2、生產線規劃及布局；
3、工藝及檢測裝備性能評估；
4、工藝文件的(de)編制與管理；
5、外包控制；
6、新產品工藝(yi)應用的管理；
7、生產作業平衡；
8、工藝定(ding)額及成本控制；
9、現場的工藝管理；
10、工藝(yi)試驗與驗證；
11、工藝過(guo)程改進(jin)與完善。
（五）電(dian)子產(chan)品生產(chan)的(de)質量(liang)控(kong)制(zhi)；
1、質量控制點的設置；
2、生產(chan)線的(de)工序質(zhi)量(liang)監控
3、統計過程控制應用；
4、工序質量指標及評價(jia)；
5、工序及產品的質量(liang)故障分析(xi)。
（六）工藝(yi)可靠性保(bao)障
1、工藝可靠性內涵；
2、設計(ji)保障（DFM/DFT）
3、物料保障；
4、過程工序保(bao)障；
5、設備及工裝保障；
6、基礎(chu)設施保障；
7、現場管理；
7、法規(gui)及規(gui)范約束(shu)。 |
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