汽(qi)車電子概(gai)述(shu)與(yu)硬件(jian)設計全流程
目標：熟悉硬件設計全流(liu)程的各個階段及其基(ji)本內容
內容：汽車(che)電(dian)(dian)子(zi)開發現狀；汽車(che)電(dian)(dian)子(zi)的環(huan)境條(tiao)件（氣候、機械、電(dian)(dian)氣）；汽車(che)電(dian)(dian)子(zi)產品開發流程(cheng)與V流程(cheng)詳(xiang)解；基于V型(xing)開發模式的硬(ying)件設計全(quan)流程(cheng)解決方(fang)案；
元器(qi)件選型與可靠(kao)性分(fen)析實踐
目標(biao)：熟(shu)悉元器件選型要求(qiu)，熟(shu)悉汽車電(dian)子硬件可靠性分析方法。
內容(rong)(rong)：汽(qi)車元器件規范要(yao)求；電(dian)阻選型的(de)要(yao)求；電(dian)容(rong)(rong)選型的(de)要(yao)求；汽(qi)車電(dian)子硬(ying)(ying)件可靠性分析(xi)方(fang)法(fa)（可靠性預測、壞情況分析(xi)）；電(dian)路壞情況分析(xi)及仿真；結合硬(ying)(ying)件開(kai)發實(shi)例(li)進行(xing)(xing)講解和交流；基(ji)于Xpedition軟件進行(xing)(xing)相(xiang)關演示。
原理圖分析與仿真
目標：熟(shu)悉(xi)原(yuan)理圖設計(ji)及仿真原(yuan)理
內容：原理(li)圖(tu)(tu)設計基(ji)礎；原理(li)圖(tu)(tu)繪制注意事項(xiang)；原理(li)圖(tu)(tu)電路分析；原理(li)圖(tu)(tu)仿真；BOM表的規(gui)范；結合硬件開發實例進行講(jiang)解和交流(liu)；基(ji)于Xpedition軟(ruan)件進行相關(guan)演示。
PCB設計
目標：熟悉PCB設(she)計規范及其應(ying)用，了解生產與PCB設(she)計相銜接(jie)內容
內容：PCB布局(ju)、布線原則；基(ji)于(yu)規則驅動的PCB布局(ju)及布線；了(le)解(jie)PCB的可(ke)制造性和(he)(he)可(ke)測試性要求；了(le)解(jie)生產制造文件的輸出。結(jie)合(he)硬(ying)件開發實例進(jin)行講解(jie)和(he)(he)交流；基(ji)于(yu)Xpedition軟件進(jin)行相關演示。
元器(qi)件的注意事項（進階(jie)）
目標：熟悉汽(qi)車元器件(jian)原(yuan)理以及選型要求
內容：二極(ji)管(guan)特性(xing)與(yu)參數(shu)；三極(ji)管(guan)特性(xing)與(yu)注意事(shi)項；MOSFET特性(xing)與(yu)原理；靜電防護器件特性(xing)與(yu)選擇。
控制器硬件接口設(she)計（進(jin)階(jie)）
目標：熟悉(xi)控制器各種(zhong)接口設計(ji)的注(zhu)意事(shi)項，熟悉(xi)CAN總(zong)線(xian)接口設計(ji)規范(fan)
內容：汽車(che)(che)電子(zi)輸入電路分析(xi)與(yu)實踐；汽車(che)(che)電子(zi)輸出電路分析(xi)與(yu)實踐；CAN總線接(jie)口設計的(de)注意事(shi)項(xiang)；結合硬件(jian)開發實例進(jin)行講解和交流；基(ji)于(yu)Xpedition軟件(jian)進(jin)行相關(guan)演示(shi)。
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