教學優勢(shi)
曙海教育的(de)(de)課(ke)程(cheng)培養(yang)了大(da)批受企業歡迎的(de)(de)工程(cheng)師。大(da)批企業和曙海建(jian)立了良好的(de)(de)合作關(guan)系。曙海教育的(de)(de)課(ke)程(cheng)在業內有著響亮的(de)(de)知名度。
本課程，秉承19年積累(lei)的教學品質，以項目(mu)實現(xian)為導向,老師(shi)將會與您分享(xiang)設計的全流(liu)程以及工具的綜合使用(yong)經驗、技巧。
課程簡介：
?培訓內容：
1.集成電(dian)路芯片(pian)封裝概述
1)明確本課程的內容、性質和任(ren)務
2)掌握芯片(pian)封裝技術的概念
3)掌握芯片(pian)封裝所實(shi)現的功(gong)能
4)了解國內封裝業的發展
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2封裝工藝流程
1)掌握芯片封裝(zhuang)技術的基(ji)本工藝流程
2)掌握四種(zhong)芯(xin)片貼裝方式(shi)的適用場合
3)掌握三種芯(xin)片互(hu)連技術的應用范圍
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3厚/薄膜技術
1)掌握厚(hou)膜(mo)技術的工藝流程(cheng)
2)掌握薄膜工藝和結構
3)了(le)解(jie)薄膜與厚膜之間的區別
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4特接材科
1掌(zhang)握基(ji)本的焊接材料
2)了解焊(han)錫的(de)種類和成分(fen)
3)了(le)解助焊(han)劑的概念(nian)和成分(fen)
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5印制電路板
1)掌握印(yin)制(zhi)電路板的概念和種類(lei)
2)了解印制(zhi)電路板的制(zhi)作工(gong)藝
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6元(yuan)器件與電路板的接合
1)掌握元(yuan)器件與電路板的接合方式
2)掌握表面貼(tie)裝技術(shu)的(de)優點和使(shi)用的(de)焊接方法
3)了解引腳插入式的焊接(jie)方法
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7封膠材料與技術
1)掌握(wo)封膠的(de)材料和方法(fa)
2)了解(jie)順形涂(tu)封(feng)和(he)封(feng)膠涂(tu)封(feng)的外形
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8陶瓷封裝:
1掌握氧化鋁陶瓷封裝的工藝(yi)流程(cheng)
2)?了(le)解陶瓷(ci)封(feng)裝(zhuang)材(cai)料
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9塑料封裝
1)了解塑料封(feng)裝的材料
2)掌握塑(su)料封裝的工藝(yi)
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10氣密性封裝
1)掌握氣密(mi)性(xing)封(feng)裝(zhuang)的概(gai)念(nian)和目(mu)的
2)了解(jie)三種主要的氣密性封(feng)裝材料(liao)和應用范圍(wei)
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11封裝可靠性工程(cheng)
1)掌握(wo)可靠性測試項目
2)了解各種可靠性(xing)測試的具體方(fang)法
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12封裝過程中的(de)缺陷分析(xi)
1)掌握金線偏移的(de)概念(nian)和原因
2)掌握(wo)再流焊中常見的焊接缺險
3)了解缺(que)陷的產生原因和預防對策
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13先進封裝技術
13.1BGA技術(shu)
1)掌(zhang)握(wo)BGA技術的(de)定(ding)義和(he)特點(dian)
2)掌(zhang)握BGA的(de)類型
3)了解BGA的制(zhi)作(zuo)及安裝
4)了解BGA檢(jian)測技(ji)術與質量控制
13.2CSP技術(shu)
1)掌握(wo)CSP的(de)定義和特點
2)掌握CSP的結(jie)構和分(fen)類
3)了解CSP的應(ying)用(yong)現狀與展望
13.3MCM封(feng)裝與三維封(feng)裝技術(shu)
1)掌握MCM封裝的定義、優點和(he)分類
2)了(le)解幾種不同類型的垂(chui)直(zhi)封(feng)裝互聯
3)了解3D封(feng)裝技術(shu)的優缺點和前(qian)號
