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        Allegro-PCB設計培訓

章、PCBeditor用戶界(jie)面及自定義設(she)置(zhi)

1、PCB用戶界面

PCB編(bian)輯器(qi)的各(ge)個用戶(hu)界面的功能介紹與區分

2、PCBEditorENV設置

學習如何(he)自定義PCBeditor的快捷鍵

3、StrokeofPCBEditor

學習如何設(she)置PCBEditor的(de)筆畫命令

4、CustomizetoolbarsofPCBEditor

學(xue)習如何自(zi)定義軟件的命令圖標

第二章、焊盤設計

1、焊盤設計的流程

2、制作flashsymbol，shapesymbol

主要(yao)學習(xi)如何制作焊盤(pan)所(suo)需的(de)symbols

3、使用paddesigner設計焊盤

學習paddesign的使(shi)用方法，及如何創建(jian)焊(han)盤，命名規(gui)則等

第三(san)章、元件(jian)封裝(zhuang)設計

1、建立封裝的步驟

學習(xi)封裝(zhuang)建立的步(bu)驟(zou)及建立完整封裝(zhuang)要求條件

2、建立直插封裝

學(xue)習如何為(wei)直(zhi)插元件建立封裝

3、建立表貼封裝

學習如何為表貼元(yuan)件(jian)建立封(feng)裝

第四章、放置元件

1、手動擺放元件

學習如(ru)何(he)手動擺放元件

2、布局技巧——quickplace

學習如何通過quickplace菜單來擺放元件（page、room等）

3、布(bu)局技巧——PlaceComponentsbyIntertoolCommunication

學習如何通過Capture與(yu)AllegroPCB的交互操作來(lai)擺放元(yuan)件

第五章、約束管理器

主(zhu)要(yao)學(xue)習約(yue)束管理器的(de)相關知識（包(bao)含高(gao)速信(xin)號約(yue)束管理、差分對概念及約(yue)束驅動布(bu)(bu)局布(bu)(bu)線），主(zhu)要(yao)內(nei)容(rong)分三部分：electricalCset、physicalCset、spacingCset

1、electricalCset

學習(xi)電(dian)氣約束(shu)相關(guan)的內(nei)容，包含min/maxpropagationdelays、TotalEtchLength、DifferentialPair、RelativePropagationDelay

2、physicalCset

學習物理(li)約束(shu)相關的內容，包(bao)含(han)linewidth、neck、differentialPair

3、SpacingCset

學習間距約束的內容

4、Regionconstraint

學習如何創建區域約束

5、其他約束

介紹電(dian)氣、物理(li)、間(jian)距以(yi)外的其他約(yue)束，及設定約(yue)束檢(jian)查(cha)規則

第六章、布(bu)線(xian)及布(bu)線(xian)后優化

主(zhu)要學習Allegro的手動(dong)布(bu)(bu)線(xian)、布(bu)(bu)線(xian)完成后如何(he)對走線(xian)進行(xing)優化(hua)以及bubble布(bu)(bu)線(xian)模式

1、手(shou)動布線及option菜單詳(xiang)解

學(xue)習手動布線命令(ling)，主要講解(jie)手動布線時(shi)options菜單的詳細設置(zhi)

2、Slide命令

Slide命令相關內容及參數設定

3、Delaytune命令

蛇形線的(de)約束(shu)設定(ding)及蛇形線形式的(de)選(xuan)擇

4、Phasetune命令

差分對相位(wei)約束設定及參數設定

5、Customsmooth命令(ling)

Customsmooth命(ming)令使用(yong)方法

第七(qi)章、鋪銅及(ji)正負片

主要介紹allegro中銅的類型、鋪銅的操作以及正(zheng)負片的設置

1、動態(tai)與靜態(tai)銅概念(nian)的介紹

2、鋪銅的幾種方法

學習鋪銅中方法,包(bao)含(han)：addshape、Z-Copy、composeshape

3、修銅操作

學習修銅(tong)幾(ji)個命令：修邊(bian)角（editboundary）、挖空（void）、賦予網絡(luo)（assignnet）、合并銅(tong)（mergeshapes），刪除孤(gu)島（deleteisland）

4、正負片

介紹正(zheng)負片的(de)概(gai)念，及(ji)正(zheng)負片的(de)設置(zhi)方(fang)法

第八(ba)章、PCB設計后處理(li)

主要介紹(shao)PCB后(hou)處理的內(nei)容，包(bao)含：生成測(ce)試點(dian)、調(diao)整絲印、出geber文(wen)(wen)件、drill文(wen)(wen)件及route文(wen)(wen)件

1、生成測試點

2、調整絲印

3、添加光繪層

4、添(tian)加drill文件

5、出(chu)gerber文件

第九章、PCB設計技巧(qiao)