 課程目標 手機PCB Layout 硬件設計高級工程師培訓班 |
手(shou)(shou)(shou)機PCB Layout 硬件(jian)(jian)設(she)(she)計(ji)(ji)(ji)高(gao)級工(gong)程(cheng)師(shi)培訓課程(cheng)為您講解高(gao)速、高(gao)密度手(shou)(shou)(shou)機系統硬件(jian)(jian)設(she)(she)計(ji)(ji)(ji)技(ji)術。課程(cheng)采(cai)取(qu)理論講解和實際(ji)設(she)(she)計(ji)(ji)(ji)演示相結合的(de)方式，完成(cheng)(cheng)從元(yuan)器件(jian)(jian)選擇、電路(lu)圖設(she)(she)計(ji)(ji)(ji)到PCB設(she)(she)計(ji)(ji)(ji)調(diao)(diao)試(shi)的(de)全(quan)過程(cheng)。廣大工(gong)程(cheng)師(shi)通過此(ci)培訓可以掌(zhang)握(wo)先進的(de)手(shou)(shou)(shou)機系統硬件(jian)(jian)設(she)(she)計(ji)(ji)(ji)技(ji)術，能(neng)夠完成(cheng)(cheng)手(shou)(shou)(shou)機系統PCB及相關硬件(jian)(jian)的(de)設(she)(she)計(ji)(ji)(ji)、調(diao)(diao)試(shi)任(ren)務(wu)。 |
| 培養對象 |
對(dui)電(dian)路原理知識有一(yi)定了(le)解。 |
| 班級規模及環境--熱線:4008699035 手機:15921673576/13918613812( 微信同號) |
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堅持小班授課，為保證(zheng)培訓效果，增加互動環節，每(mei)期人數限3到5人。 |
| 上課時間和地點 |
上課地點：【上海】：同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】：北京中山/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領館區1號（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協同大廈
近開課時間(周末班/連續班/晚班）：手機PCB LAYOUT開班時間：2025年10月1日..假期班火熱報名中....實用實戰....用心服務......--即將開課--........................(歡迎您垂詢，視教育質量為生命！) |
| 學時和費用 |
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| 質量保障 |
1、培訓過程中，如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
2、課程完成后,授課老師留給學員手機和Email,保障培訓效果,免費提供半年的技術支持。
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| 課程進度安排--手機硬件設計高級工程師培訓班 |
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| 時間(jian) |
課程大綱 |
第一(yi)階段 手機板級架構和(he)電路圖(tu)設計 |
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1. 板級架構和電路圖設計
【內容】學習常見處理器和配套器件使用方法。以手機板為例介紹系統構建所需的全部芯片，包括手機主芯片,存儲器，FLASH，RAM,開關電源，時鐘分配電路，連接邏輯等
【目標】通過學習掌握手機電路圖設計，熟練使用常見的嵌入式處理器，并且達到能夠從板級架構考慮設計取舍的水平，在設計上學會考慮測試相關的問題，做到design
for test
1.1. 嵌入式處理器
1.2. RAM特性和使用原則
1.3. Flash芯片使用技巧
1.4. 高速數字邏輯電路特性
1.5. 總線信號
1.6. 48LC2m32B2芯片
1.7. 電源，時鐘和復位電路
1.8. 其他外部設備
1.9. 借助工具仿真調試
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第二階段(duan) 手機PCB設(she)計 |
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2. 手機PCB設計
【內容】學習手機PCB Layout所需的高速電路設計技巧。包括高密度封裝的設計要點，高速信號設計原則，電源設計，特殊信號設計，以及散熱和可制造性的設計
【目標】通過學習掌握手機PCB Layout所要求的電路板設計技術，熟練掌握初步的高速電路設計技巧，能夠設計穩定可靠的手機系統，并且可以定位和排除常見的硬件問題。
2.1. 關于BGA封裝要考慮的問題
2.2. 設計電源和地平面
2.3. 設計規則對信號完整性的影響
2.4. 退耦電容
2.5. 高速信號的布線規則
2.9. 軟件工具協助調試
2.10. 設計調試用的信號擴展連接器
2.11. SI、PI設計工具調試
3、流行PCB設計軟體培訓
目的(de)是快速(su)熟悉業界流行的(de)設計(ji)軟體，設計(ji)出從SCHPCBROUTERSICAM等符(fu)合要求的(de)手機(ji)主(zhu)板
4、手機功能方框圖培訓
目的是熟悉手(shou)機功(gong)能模塊，才(cai)能在PCB設計中有針對性(xing)和目的性(xing)，并做到(dao)心中有數，才(cai)能完(wan)成后續的 設計工作
5、手機PCB的HDI工藝性培訓
理解高密度互聯PCB的(de)工藝，關系(xi)到所(suo)設(she)計(ji)的(de) PCB能(neng)否高效率、低成本(ben)地(di)制(zhi)造出來
6、元器件封裝庫培訓
設(she)計中所使用(yong)的(de)(de)元件封裝是設(she)計好的(de)(de)PCB的(de)(de)基礎(chu)，也是團隊設(she)計合作的(de)(de)基礎(chu)
7、信號完整性培訓
什么是傳輸(shu)線(xian)？SI帶來串擾、反射、過沖與下(xia)沖、振蕩、信號延遲(chi)等
8、手機EMC和ESD培訓
EMC 是手機系統設計(ji)當(dang)中不(bu)(bu)變(bian)主題之(zhi)一，設計(ji)符合HDI手機板的EMC及(ji)ESD要求以客不(bu)(bu)容緩
9、第五課：手機PCB 布局及布線培訓
RF，電源，數字，模擬等更復雜(za)的EMI/EMC問題(ti)，正成為(wei)LAYOUT的關鍵
10、手機PCB檢查培訓
影響PCB設計(ji)(ji)成功(gong)與否，大量(liang)而必(bi)須(xu)這樣考慮的設計(ji)(ji)檢查規則(ze)
11、手機PCB設計實例
從SCHPCB LAYOUTSI、EMC分析Z0阻抗控制CAM工程咨詢等必要的處理
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第三階段 手機PCB Layout設計高級－－手機PCB Layout設計時序、SI、PI、EMC、電源完整性
設計和仿真，怎樣通過仿真提高開發周期 |
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12. 手機PCB Layout設計高級－－手機PCB Layout設計時序、SI、PI、EMC、電源完整性
設計和仿真
【內容】學習手機PCB Layout設計的高級技巧。包括手機PCB Layout設計時序、SI、PI、EMC、電源完整性設計和仿真
【目標】通過學習掌握高速、高密度手機設計所要求的PCB電路板設計高級技巧，熟練掌握手機PCB Layout設計SDRAM,DDR3時序控制，SI仿真、控制，PI抑制干擾、EMC、電源完整性設計和仿真。
12.1. SDRAM,DDR3時序控制
12.2. 手機PCB抑制干擾
12.3. 手機PCB EMC設計
12.4. 高速、高密度PCB SI仿真
12.5. 高速、高密度PCB PI設計和仿真
12.6. 高速、高密度PCB電源完整性
12.7. 高速、高密度PCB后仿真
12.8. 怎樣通過仿真提高開發周期
12.9. 高速、高密度PCB串擾差分線解決技巧
12.10. 高速、高密度PCB串擾的查找和解決 |
第四階段 高速、高密度手機PCB Layout項目實戰 |
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【內容】通過項目實戰學習高速、高密度手機PCB Layout板子的完整設計流程，通過實戰更上一層樓，完整學習板子從原理圖設計和仿真到PCB設計和仿真的全部過程。
【目標】項目實戰學習高速、高密度手機PCB Layout板子的完整設計，通過實戰更上一層樓。
1.1. 高速、高密度手機原理圖設計以及注意的問題
1.2. 高速、高密度手機原理圖設計技巧詳解
1.3. 高速、高密度手機原理圖設計PSPICE仿真的問題
1.4. 高速、高密度手機原理圖設計PSPICE仿真的技巧詳解
1.5. 高速、高密度手機PCB Layout設計
1.6. 時序設計
1.7. 串擾仿真和解決
1.8. 設計后仿真,保證手機板子的一次通過率 |
